Til AIOT-applikationer med cirkulære smartskærme og kompakt strukturelt design har DWIN Technology reduceret pakken på basis af T5L0-chippen, der er blevet brugt stabilt og i store mængder.Den nye lille pakkechip er blevet reduceret fra den originale 18*18mm (LQFP128-pakke) til 9*9mm (QFN88-pakke), arealet er reduceret med 75%.
T5L0-chippen med en mindre pakke hedder T5L0_Q88.Forskellen mellem T5L0_Q88 og T5L0 er, at den perifere grænseflade af OS-kernen er skåret, og ydeevnen af GUI-kernen er den samme.På nuværende tidspunkt er den første batch af prøver og udviklingstavler blevet testet og verificeret, og T5L0-chippen i QFN88-pakken vil blive officielt frigivet og lanceret på markedet fra nu af!
Chip fysisk kort:
T5L0_Q88 pakkediagram:
Indlægstid: 18. maj 2023